创新芯片行研：UCIe 2.0 - Chiplet 间的立体高速公路
UCIe 是什么？UCIe（ Universal Chiplet Interconnect Express ）是一种开放的行业架构标准，可在不同chiplet之间提供die-to-die之间的接口，解决物理芯片间 I/O 层、芯片间协议和软件堆栈问题，是促进芯片模块化和互操作性的关键技术。UCIe 2.0，最大的进步是 3D 封装？UCIe 2.0 增加了对标准化系统架构的支持，全面解决了跨多个Chiplet的生命周期中的可测试性、可管理性和调试问题，同时支持3D封装技术，提升了带宽密度和功率效率，简单理解就是从过去的“平面路网”变成了“立交桥路网”特性3D封装（UCIe-3D）2D/2...